旁路某些设计的电路，双通道(大电容小电容)或多通道(三个以上小电容组成)，一般用在比效率更高的dsp中，为了使频率特性更好。)在电容的接地端，(地线的宽度和一次噪声会造成频率特性)，比如ccd布局中的旁路，要测量电容接地端的纹波。这是指近端。为了滤除DC馈线中的所有交流分量，可以并联不同的电容器。低频滤波要求电容大，但引线电感不适合高频滤波，高频滤波要求电容小，不适合低频滤波。如果并联，可以同时滤除高频和低频。有些滤波电路并联使用三个电容，分别是电解电容、纸电容和云母电容，分别滤除工频、音频和射频。并联电容器的esr也将更小。然后电路图中经常会出现一排排电容，大部分是0.1uf和10uf。你如何计算大小和数量？电容做为电气、电子元器件对于我们这些电工人来讲是非常熟悉的。盐城贴片陶瓷电容批发

I类陶瓷电容器按照美国电工协会(EIA)的标准，是C0G(数字0，不是字母O，部分文件笔误COG)或NP0(数字0，不是字母O，部分文件笔误NPO)，以及中国标准CC系列等各类陶瓷介质(温度系数为030ppm/)，极其稳定，温度系数极低，不会出现老化现象和损耗因子。这种介质非常适用于高频(特别是用于工业高频感应加热、高频无线传输等应用的高频电力电容器)、超高频以及对电容和稳定性有严格要求的定时和振荡电路的工作环境。这种介质电容的缺点就是电容不能做得很大(因为介电系数比较小)。通常情况下，1206表贴C0G介质电容的电容范围为0.5pf至0.01f。盐城贴片陶瓷电容批发片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。

无论是笔记本电脑还是手机，对电源的要求越来越高，通常在电源网络上并联大量的MLCC电容，如BUCK、BOOST架构的电源，当设计异常或者负载工作模式异常时，就很容易产生“啸叫”。在笔记本电脑中，当电脑处于休眠状态，或者启动摄像头时，容易产生啸叫。在手机中，较典型的一个案例是GSM所用的PA电源，此电源线上的特点是功率波动大、波动频率为典型的217Hz，落入人耳听觉范围内(20Hz~20Khz)，当GSM通话时，用于听诊器听此电源线上的电容，很容易听到“滋滋”啸叫音。

MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点：1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。陶瓷电容器从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器。

在较低频率下，较大的电容可以提供低电阻接地路径。一旦这些电容达到自谐振频率，它们的电容特性就消失了，它们变成了具有电感特性的元件。这就是并联使用多个电容的主要原因，可以在很宽的频率范围内保持较低的交流阻抗。芯片电源要求电源稳定，但实际电源不稳定，高频低频干扰混杂。实际电容与理想电容大相径庭，具有RLC三重性质。10uf的电容对低频干扰的过滤效果很好，但对于高频干扰，电容是感性的，阻抗太大无法有效滤除，所以组合一个0.1uf的电容滤除高频成分。如果你的设计要求不高，没必要完全遵守这个规则。X7S电容属于II类陶瓷介质材料（EIA标准），工作温度范围为 ?-55℃~+125℃?。宿迁陶瓷电容厂家直销

MLCC 产业的下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车等。盐城贴片陶瓷电容批发

铝电解电容器的击穿是由于阳极氧化铝介质膜破裂，导致电解液与阳极直接接触。氧化铝膜可能由于各种材料、工艺或环境条件而局部损坏。在外加电场的作用下，工作电解液提供的氧离子可以在受损部位重新形成氧化膜，从而对阳极氧化膜进行填充和修复。但如果受损部位有杂质离子或其他缺陷，使填充修复工作不完善，阳极氧化膜上会留下微孔，甚至可能成为通孔，使铝电解电容器击穿。阳极氧化膜不够致密牢固等工艺缺陷，后续铆接工艺不好时，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，这些刺破的部位漏电流很大，局部过热导致电容产生热击穿。盐城贴片陶瓷电容批发