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在工业4.0与智慧城市建设的双重驱动下，场域运维正经历从"被动响应"到"主动预防"的范式转换。芯辉电子的物联感知矩阵、AI Mobile360的智能决策中枢与AI Fork Safety的动态防护体系，共同构建了覆盖"感知-分析-执行"全链路的智能运维生态。这种技术融合不仅提升了设备管理效率，更...
在现代电子设备和能源存储领域，锂电池因其高能量密度、长循环寿命和快速充放电能力而普遍应用。然而，对于锂电池单体、锂电池组和本安锂电池包这三种形式的锂电池，很多人可能不太了解它们之间的区别和应用场景。本文将详细解析这三种锂电池形式的特点和应用，同时介绍芯辉电子在本安锂电池包领域的贡献。 锂电...
某无人机厂商的飞控板采用10层高频高速板，通过-40℃~85℃温度循环测试（1000次无失效），满足无人机在高原、极寒等复杂环境的飞行要求。该板使用Rogers RO4350B材料（Dk=3.48，Df=0.0037），配合背钻工艺（残桩长度<0.1mm），使10Gbps数据传输误码率<10^-...
技术创新推动光伏产业持续进步 在清洁能源快速发展的背景下，光伏发电系统正朝着更高效率、更低成本的方向不断演进。作为光伏系统的重要部件，逆变器的转换效率直接影响整个电站的发电效益。新研究表明，采用创新型棒型电感技术的光伏逆变器，其转换效率已实现明显提升，为行业降本增效提供了新的技术解...
低压高速单刀单掷模拟开关主要通过控制电路来实现信号的导通和断开。当控制信号为高电平时，开关导通，允许信号从输入端传输到输出端；当控制信号为低电平时，开关断开，阻止信号传输。这种开关通常采用半导体技术，如场效应晶体管（FET）或双极型晶体管（BJT）来实现快速的开关动作。 ...
某算力企业通过“铜柱嵌埋+金属基板”技术，将AI服务器PCB热阻从15℃/W降至11.2℃/W。该方案采用2mm厚铝基板（热导率170W/m·K），在CPU焊盘下方嵌入直径0.5mm的铜柱（间距1mm），通过热仿真优化铜柱分布，使热点温度从105℃降至82℃。信号完整性测试显示，铜柱对28Gbp...
深亚电子通过IPC-A-610 Class 3认证，其医疗设备用PCB满足“孔内无空洞、露铜≤0.8mm”等严苛要求。对比二级标准，三级标准对铜厚均匀性要求更高（内层铜厚公差±10%），且必须通过热应力测试（288℃，10次浸焊无分层）。在CT扫描仪主板中，深亚电子的PCB实现10年无故障运行—...
某PCB加工厂通过“椭圆形焊盘+AOI光学检测”组合方案，使短路不良率从3%降至0.1%。设计端将圆形焊盘改为长短轴比1.5:1的椭圆形，增大相邻焊盘间距30%；制造端引入AOI设备，采用4K相机+AI缺陷识别算法，可检出0.02mm的桥连缺陷。在手机主板生产中，该方案使维修成本降低70%，相当...
某PCB企业采用UV激光钻孔技术，在6层HDI板上实现0.05mm微孔加工，较传统CO?激光（最小孔径0.1mm）精度提升50%。该技术采用355nm紫外激光，脉冲宽度<10ns，热影响区控制在5μm以内，避免了孔壁炭化问题。实测数据显示，0.05mm微孔在85℃/85%RH环境下测试1000小...
猎板PCB推出可降解植物纤维基板，经SGS检测其生物降解率达92%，同时满足IPC-4101 Class 6标准。该材料以竹纤维为基材，搭配水性环氧树脂，VOCs排放较传统FR-4工艺降低85%。对比数据显示，生产1平方米FR-4板材的碳足迹为12.5kg CO?当量，而植物纤维基板只有为4.8...
华为比较近的5G基站采用改性聚酰亚胺复合PTFE基板，在28GHz频段实现信号损耗降低30%，打破传统FR-4材料在高频场景下的局限性。该材料介电常数（Dk）稳定在3.0以下，热导率提升至0.8W/m·K，满足基站天线阵列高密度布线需求。对比测试显示，同等布线密度下，传统FR-4板材在10GHz...
电容是一种十分普遍的电路元件，许多电子产品的高效率运转都离不了电容的适用。选购电容的人有很多，由于在许多家用电器机器设备的应用全过程中，都需要使用电容，可是却极少有些人了解电容的工作原理。那麼电容基本原理是什么样的? 一、电容的工作原理 电容的工作原理尽管书面形式详细介绍看上去比...
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