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半导体检测设备：技术突破，领导产业升级新风向
超声检测：无损探伤，直击封装缺陷
芯纪源的超声扫描显微镜（SAT）采用高频超声波技术，可穿透封装材料对芯片内部结构进行三维成像，准确识别分层、空洞、裂纹等微米级缺陷。
相较于传统X射线检测，SAT具备三大中枢优势：
1.无损检测：避免对芯片造成二次损伤，适用于高价值样品分析；
2.高分辨率：可检测0.5μm级缺陷，满足3D堆叠、HBM等先进封装需求；
3.材料兼容性：覆盖SiC、GaN等宽禁带半导体材料，适配陶瓷、塑料、金属等多种封装基板。
在新能源汽车IGBT模块检测中，芯纪源SAT设备可模拟-55℃至150℃极端工况，通过热循环测试定位热失效阈值，助力客户通过AEC-Q101车规级认证。
光学检测：纳米精度，赋能先进制程
针对5nm/3nm工艺节点，芯纪源推出多光谱光学检测平台，集成深紫外（DUV）光源与AI算法，实现：
1.关键尺寸（CD）在线测量：线宽测量精度达±0.5nm，覆盖光刻、刻蚀、CMP全流程；
2.三维形貌重构：结合椭偏仪与共聚焦显微技术，量化台阶高度、侧壁角等参数；
3.电性缺陷定位：通过光电流映射（PCM）技术，关联微观结构与电学性能，良率提升20%以上。
在AI芯片TSV（硅通孔）检测中，该平台可同步测量电阻、电容及信号串扰，配合科磊KLA Nexus晶圆检测设备，实现缺陷复检效率提升3倍。
国产化突围：技术攻坚，打破国际垄断
面对海外厂商（如KLA、应用材料）的技术封锁，芯纪源依托国家大基金三期政策支持，重点突破三大瓶颈：
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多物理场耦合仿真：联合中科院微电子所开发材料数据库，预测不同工艺条件下的缺陷演化；
2.实时反馈控制系统：基于FPGA的硬件加速架构，将检测周期从小时级压缩至分钟级；
3.智能缺陷分类（ADC）：采用Transformer模型训练百万级缺陷样本，识别准确率＞99.5%。
目前，芯纪源STS8200系列测试机已进入中芯国际、长江存储供应链，支持128通道并行测试，测试覆盖率较国际竞品提升15%，成本降低40%。
未来展望：技术融合，构建产业生态
芯纪源正布局下一代检测技术：
1.量子传感检测：探索量子精密测量在磁性材料检测中的应用；
2.数字孪生平台：构建虚拟量测系统，预测工艺窗口漂移；
3.绿色检测方案：开发低功耗激光诱导击穿光谱（LIBS）技术，减少化学品消耗。
同时，公司携手良渚新城打造半导体检测产业集群，联合矩子科技、精测电子等企业共建“测封一体”生态，推动AOI检测设备国产化率从15%提升至30%。
结语
在摩尔定律放缓的如今，半导体检测设备已成为产业突破物理极限的关键。芯纪源以“技术攻坚者”的姿态，持续投入研发，致力于为客户提供从实验室到量产线的全流程解决方案。选择芯纪源，即是选择以准确检测驱动创新，以品质保障赢得未来。
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