北京中温无卤锡膏报价

来源：发布时间：2025-07-17

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

新能源高压部件焊接方案：217℃熔点锡膏抗腐蚀，厚铜基板填充率达 95%。北京中温无卤锡膏报价

【半导体封装焊接方案】吉田锡膏：应对高铅工艺的可靠选择

在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的耐高温选择。

高铅合金筑牢高温防线

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料，在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。

精密控制应对复杂工艺

针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术，ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm，确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示，在 250℃回流焊环境下，焊点剪切强度达 50MPa，抗热循环性能优于行业常规标准，有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。

韶关低温锡膏厂家助焊剂残留少无需清洗，单批次生产成本降低 12%。

【玩具电子焊接方案】吉田锡膏：安全可靠的儿童产品焊接选择

玩具电子需兼顾安全性与耐用性，焊点不能有有害物质残留，且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能，成为玩具制造的放心之选。

安全合规，守护儿童健康

无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证，不含铅、镉等有害元素；助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试，避免接触过敏风险，符合玩具行业严苛标准。

耐冲击抗跌落，提升产品寿命

中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂，适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景；25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，减少虚焊导致的功能失效。

高性价比小规格，适配玩具生产

200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产，100g 针筒装适合样品打样，减少材料浪费。工艺简单易操作，手工焊接与半自动设备均能适配。

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选

在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！

经典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。

全场景适配，工艺零门槛

无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示，在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；回流焊后焊点空洞率≤5%，远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材，老旧设备也能轻松上手。

中小批量锡膏规格：100g/200g 灵活选，研发打样 / 试产适用，附工艺参数表。

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴

工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！

耐震动 + 抗老化，双重强化

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。

复杂环境适配性

针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。

小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。茂名有铅锡膏生产厂家

100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。北京中温无卤锡膏报价

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

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标签：锡膏锡片光刻胶

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