绿色制造与循环经济
公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利用,年减排VOCs(挥发性有机物)超100吨。
低碳供应链管理
吉田半导体与上游供应商合作开发生物基树脂,部分产品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放强度较传统工艺降低30%。这一举措使其在光伏电池和新能源汽车领域获得客户青睐,相关订单占比从2022年的15%提升至2023年的25%。
EUV光刻胶单价高昂,少数企业具备量产能力,如三星、台积电已实现规模化应用。低温光刻胶供应商
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤无铅配方,符合环保要求,适用于电子产品制造。其销售网络覆盖全球,与富士康、联想等企业保持长期合作,并在全国重点区域设立办事处,提供本地化技术支持与售后服务。
作为广东省创新型中小企业,吉田半导体始终将技术研发视为核心竞争力。公司投入大量资源开发新型光刻胶及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和针筒锡膏,满足精密电子组装的需求。同时,依托东莞 “世界工厂” 的产业集群优势,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。未来,吉田半导体将持续深化技术创新与全球合作,助力中国半导体产业迈向更高台阶。
陕西进口光刻胶品牌光刻胶在半导体制造中扮演着关键角色,是图形转移的主要材料。
吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造
凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。
吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。
定义与特性
负性光刻胶是一种在曝光后,未曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案相反的图形。与正性光刻胶相比,其主要特点是耐蚀刻性强、工艺简单、成本低,但分辨率较低(通常≥1μm),主要应用于对精度要求相对较低、需要厚胶或高耐腐蚀性的场景。
化学组成与工作原理
主要成分
基体树脂:
? 早期以聚异戊二烯橡胶(天然或合成)为主,目前常用环化橡胶(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供胶膜的机械强度和耐蚀刻性。
光敏剂:
? 主要为双叠氮化合物(如双叠氮芪)或重氮醌类衍生物,占比约5%-10%,吸收紫外光后引发交联反应。
交联剂:
? 如六亚甲基四胺(乌洛托品),在曝光后与树脂发生交联,形成不溶性网状结构。
溶剂:
? 多为有机溶剂(如二甲苯、环己酮),溶解树脂和光敏剂,涂布后挥发形成均匀胶膜。
工作原理
曝光前:光敏剂和交联剂均匀分散在树脂中,胶膜可溶于显影液(有机溶剂)。
曝光时:
? 光敏剂吸收紫外光(G线436nm为主)后产生活性自由基,引发交联剂与树脂分子间的共价键交联,使曝光区域形成不溶于显影液的三维网状结构。
显影后:
? 未曝光区域的树脂因未交联,被显影液溶解去除,曝光区域保留,形成负性图案(与掩膜版相反)。
未来光刻胶将向更高分辨率、更低缺陷率的方向持续创新。
国家战略支持
《国家集成电路产业投资基金三期规划》将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持研发。工信部对通过验证的企业给予税收减免和设备采购补贴,单家企业比较高补贴可达研发投入的30%。
地方产业协同
济南设立宽禁带半导体产业专项基金,深圳国际半导体光刻胶产业展览会(2025年4月)吸引全球300余家企业参展,推动技术交流。
资本助力产能扩张
恒坤新材通过科创板IPO募资15亿元,扩大KrF光刻胶产能并布局集成电路前驱体项目。彤程新材半导体光刻胶业务2024年上半年营收增长54.43%,ArF光刻胶开始形成销售。
半导体光刻胶的分辨率需达到纳米级,以满足7nm以下制程的技术要求。河南LED光刻胶国产厂商
显影环节使用碱性溶液(如TMAH)溶解曝光后的光刻胶,形成目标图形。低温光刻胶供应商
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产品特点:耐溶剂型优良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能优良;经特殊乳化聚合技术处理,网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高;剥膜性好,网版可再生使用;解像性、高架桥性好,易做精细网点和线条;感光度高,曝光时间短,曝光宽容度大,节省网版作业时间,提高工作效率 。
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应用范围:适用于塑料、皮革、标牌、印刷电路板(PCB)、广告宣传、玻璃、陶瓷、纺织品等产品的印刷。例如在塑料表面形成牢固图案,满足皮革制品精细印刷需求,制作各类标牌保证图案清晰,用于 PCB 制造满足高精度要求等。
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