【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
中小批量生产与研发打样:灵活规格快速适配!浙江高温无卤无铅锡膏国产厂商
【教育电子焊接方案】吉田锡膏:助力教学与科创项目高效完成
高校实验室、科创比赛、电子实训课程中,安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能,成为教育电子领域的推荐方案。
小包装设计,适配教学场景
100g 针筒装(如 YT-688T 高温锡膏)直接上机点涂,避免整罐开封浪费;200g 便携装(如 SD-528 低温锡膏)适合小组实训,铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻,适合 0402 以上封装元件焊接,降低初学者操作难度。
环保安全,符合教学要求
无铅无卤配方通过 SGS 认证,焊接时烟雾少,保护师生健康;助焊剂残留物少,电路板清洁简单,避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南,助力教学高效开展。
稳定性能,保障项目落地
焊点饱满光泽,经过简单弯折测试无开裂,满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊,适配实验室现有设备。
浙江高温无卤无铅锡膏国产厂商消费电子锡膏:细腻颗粒焊 0201 元件,良率高,适配手机主板与耳机模组。
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
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100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
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200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
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500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
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焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
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存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。
【航空电子焊接方案】吉田锡膏:应对高空严苛环境的可靠连接
航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动,焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试,成为航空电子焊接的推荐材料。
度耐候,适应极端工况
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后,焊点剪切强度保持率≥85%;低温 YT-628(Sn42Bi58)在高空低压环境下无空洞、无开裂,适合微型导航模块焊接。
超精细工艺,适配微型化需求
20~38μm 颗粒(低温款)满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接,桥连率<0.05%;每批次锡膏提供 18 项检测报告,从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。
医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超细焊盘,认证齐全。
【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
无铅锡膏通过 SGS 认证,25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件,桥连率低至 0.1%。北京中温无卤锡膏
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。浙江高温无卤无铅锡膏国产厂商
【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
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