【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选
追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。
低残留配方,无需额外工序
助焊剂固体含量≤5%,焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω,通过离子色谱检测(Cl?/Br?<500ppm),满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准,节省 30% 清洗成本。
高活性与低残留平衡
在保持焊盘润湿性的同时,残留物硬度≤2H,不易吸附灰尘,适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境,氧化率较空气环境降低 60%。
多系列覆盖,满足不同需求
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无铅免清洗:SD-510(中温)、SD-588(高温),适合环保要求高场景;
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有铅免清洗:SD-310(常规)、ES-500(高铅),适配半导体封装等特殊工艺。
高温老化测试后性能衰减<5%,满足工业设备 10 年以上服役需求。湖北低温无卤锡膏国产厂商
【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
湖南无铅锡膏生产厂家高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
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100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
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200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
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500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
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焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
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存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。
【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ?cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m?K,是银胶的 20 倍。浙江无铅锡膏国产厂家
家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。湖北低温无卤锡膏国产厂商
【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行
消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。
极端环境适配,稳定如一
高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损,适合消防设备高温场景;低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性,保障户外应急设备低温启动。
高可靠性设计,减少失效风险
焊点剪切强度≥40MPa,经过 1000 次冷热冲击无开裂;助焊剂残留物少,避免长期使用中的电路腐蚀,确保设备在关键时刻稳定运行。
多规格适配,满足紧急生产
500g 标准装支持应急设备大规模快速生产,100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作,适配老旧设备与临时产线。
湖北低温无卤锡膏国产厂商