光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器?？?EDFA、Raman)、动态可调?？?WSS、MCS、OXC)、性能监控模块(OPM、OTDR)。依据摩尔定律，光?？榈男⌒突⒌统杀疽约案咚俾适遣返闹饕较颉Ｄ？榈氖鼓芗际蹩煞治庾凹际鹾凸?电器件技术。光?？樗璧姆庾凹际醮蟛糠挚山杓钟械某墒旒际?。光模块在5G新架构中的地位和需求提升巨大。面向5G承载，25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，N×100/200/400Gb/s高速光模将在回传汇聚和层引入。广东千兆工业光?？楸?/p>
GBIC封装–热插拔千兆接口光?？椋捎肧C接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。SFP封装–热插拔小封装?？椋壳笆士纱?G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP?？樘寤菺BIC?？榧跎僖话?，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP?？榈钠渌δ芑竞虶BIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI‐GBIC）四川万兆工业光模块供应商
光模块的工作原理是：在发送端，电信号经驱动芯片处理后驱动激光器发射出相应速率的调制光信号，通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。通过光纤传送后，在接收端，一定速率的光信号输入接收?？楹笥晒馓讲馄髯怀傻缧藕?，再经前置放大器后输出相应速率的电信号。
光?？橛啥喔龉馄骷庾岸?，一般包括光发射组件（TOSA，含激光器芯片）、光接收组件（ROSA，含光探测器芯片）、驱动电路和光、电接口、导热架、金属外壳等。
GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口转换器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模块封装，也是应用广的千兆?？樾翁?。因为GBIC的体积比较大，后来，SFP出现，开始取代GBIC的位置。SFP，全称SmallForm-factorPluggable，即小型可热插拔光?？椤Ｋ男。褪窍喽訥BIC封装来说的。SFP的体积比GBIC?？榧跎僖话?，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP支持带宽是4Gbps。
光?？槭枪馔ㄐ诺钠骷?。在光纤通信中，光模块的作用很重要，它主要完成光电转换和电光转换，把发送过来的电信号转换成光信号；通过光纤再把光信号转换成电信号进行传输。其主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射器件和光接/收器件两部分。光模块利用半导体材料（例如InP系和GaAs系等）内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换的电子元器件。光芯片速率越高，光纤通信系统的传输效率越高，但研发、量产的难度也越高。高速光芯片提高传输速率并确保信号质量，控制激光器开启与关闭频率的难度提升。四川万兆工业光模块供应商
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高速率产品门槛提高，考验研发能力。从产品设计上来说，光?？槭迪指叩乃俾手挥刑岣吖庠此俾省⑻岣咄ǖ朗约案呓椎髦迫纸饩龇桨浮Ｌ岣吖庠此俾拭媪僮臝II-V族半导体激光器性能瓶颈，目前Oclaro、AAOI推出的50G光源解决方案均为外调制的EML。提高并行通道数面临着体积、功耗、散热等设计封装难点，并且增加了客户的光纤资源成本。高阶调制主要有PAM4或相干调制两种，PAM4是目前传统方案下400G光?？?*常用提高单通道速率的方法，较NRZ调制速率提高2倍，但相应增加了DSP和CDR芯片成本。利用PAM4调制技术，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4，国内光?？槌桃丫叫瞥隽薙R8、FR8、FR4光?？椋芄皇迪?00米到2千米的传输距离、低于10W的功耗、0到70度的温宽，服务于超级数据中心和云服务商的400G交换机。广东千兆工业光?？楸?/p>
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