复合材料行业的发展需要开发具有良好工艺特性和高耐湿热性的RTM**树脂基体。本文使用E6110、AFG90、AG80三种高耐热环氧树脂,分别对二胺型苯并噁嗪(DC-BOZ)进行共混改性,对比研究了共混树脂体系的黏度特性、凝胶化反应、固化行为、聚合反应及固化物的耐热性、耐湿热性和热稳定性。结果表明,环氧树脂的加入降低了苯并噁嗪的黏度,延长了适用期,其中,DC/E6110在100℃下10h后的黏度*为333mPa*s,满足RTM工艺要求。环氧树脂的加入会影响体系的凝胶化时间,使固化峰值温度略有增加。环氧树脂可以与苯并噁嗪发生共聚交联反应,从而增加共聚体系的交联密度,致使改性树脂体系的耐热性、耐湿热性和热稳定性均明显增加。其中,DC/E6110的玻璃化转变温度(T)提升至209℃,相较改性前增加了44℃。此外,各体系的湿态T,相比干态T均出现不同程度的降低,但DC/E6110的湿态T仍能达到189℃。本文开发的低黏度、耐湿热树脂基体可用于RTM工艺制备大型复合材料制件。

树脂基复合材料具有轻质**、耐疲劳性好、可设计性强、成型工艺多样等优点，已在航空工业中得到广泛应用。树脂传递模塑（RTM）技术是一种重要的复合材料成型工艺，具有制品尺寸精度高、环保、高效等特点，在生产带有夹芯、预埋件或外形复杂的大型构件时具有明显优势。RTM工艺对树脂基体有基本要求，包括：在注射温度下具有较低的黏度（小于500ｍＰa·ｓ），且具有5～8ｈ的适用期，以满足大型制件的灌注；在固化过程中无小分子释放，体积收缩率小。特别是对于具有高纤维体积含量的大型复合材料制件，需要树脂基体具有更低的黏度和更长的适用期，这也是目前开发新型RTM用树脂基体的重要方向。此外，复合材料制件在应用时常处于湿热环境中，树脂基体会发生吸水溶胀、老化等退化行为，导致复合材料的性能下降。因此，提高树脂基体的耐湿热性对保障制件的安全至关重要。

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来源：复合材料科学与工程，四川大学 高分子科学与工程学院 高分子材料工程国家重点实验室，上海飞机制造有限公司，迈爱德编辑整理