金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间要短，但耗材消耗稍多，所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。根据报道，研磨和抛光速率因晶体方向不同而不同。铼是非常敏感于冷作的金属，并生产机械孪晶。钽是比铌更软的更难制备的金属，因为它更容易由切割和研磨产生变形层。在金属材料产品中，铁基合金金属占有很大的比例。铁基合金材料的化学成分和显微组织的范围也要比其它系列合金材料大的多。纯铁比较软，易延展，不容易获得一个无划痕不变形的显微组织。板钢也有相同的问题，可通过镀一层保护膜如镀锌、镀铝或镀锌-铝来消除影响。一般来说，比较硬的合金更容易制备。铸铁因其可能含有石墨，必须保证制备时能将起保留以供分析。夹杂物经常要被定性定量分析评定。其碳含量变化范围。

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   金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观！自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛！全自动款可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数！适合各类金相制样、切片分析！金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！研磨抛光是制备试样的步骤或中间步骤，以得到一个平整无划痕无变形的镜面。这样的表面是观察真实显微组织的基础以便随后的金相解释，包括定量定性。抛光技术不应引入外来组织，例如干扰金属，坑洞，夹杂脱出，彗星拖尾，着色或浮雕(不同相的高度不同或孔和组织高度不同)。初的粗抛光之后，可加上一步，即用1pm金刚石在无绒或短绒抛光布或中绒抛光布抛光。在抛光过程中，可以添加适量润滑液以预防过热或表面变形。中间步骤的抛光应充分彻底，这样才可能减少终抛光时间。手工抛光通常是在旋转的轮上进行，试样以与磨盘相反的旋转方向进行相对圆周运动。浙江汽车零部件金相磨抛机替代标乐赋耘磨抛机在工业生产线上的集成应用方式？

   金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间要短，但耗材消耗稍多，所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。抛光陶瓷中的焊料时，常常会出现不想看到的倒圆现象。然而，这是无法完全避免的。采用减震抛光布去除延展性材料的嵌入研磨剂的速度要比去除硬的脆的速度材料嵌入研磨剂的速度快。比较有效的制备技术应该是研磨-抛光-研磨-抛光的一种程序。在这样的程序中，研磨之后的抛光应采用有绒的抛光布，这将把嵌入到基体材料里的研磨颗粒去除掉。之后进行再次研磨，以把试样再次磨平。一直持续到终抛光。

传统制备方法在过去的五十年里，一个通用的试样制备程序被开发出来，并在大多数金属和合金材料的制备运用中取得了很大的成功。这种方法主要是先在一系列防水SiC砂纸研磨，然后用一道或几道金刚石颗粒粗磨，用不同粒度的氧化铝悬浮液精抛光。这套试样制备方法被叫做“传统试样制备方法”。该方法既可采用手工方式也可采用自动方式，虽然手工较难保持施加到试样上的载荷恒定。需补充说明的是，试样夹持器要与磨盘同向旋转，但不适用于手工制备。有些设备可以设置成试样夹持器要与磨盘以相对的方向旋转，被叫做“反向旋转”。该方法提供的磨削动作更大，已不能算做“传统试样制备方法”的一部分。传统试样制备方法也不是固定不变的，象某些抛光布可能被新的物品替代或者其中的一个抛光步骤或多个抛光步骤被省略。为了实现理想的制备表面或由于材料的不同，所以相应的时间和压力可能不同。这就是金相“艺术”。

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金相全自动研磨抛光设备采用多头试样夹持器，初的磨抛步骤叫磨平步骤。本步骤必须把切割损伤去除，以便给所有的试样建立一个统一的平面，保证在随后的步骤中每一个试样所受的影响都一样。碳化硅和氧化铝砂纸通常被用于磨平步骤，并且效果理想。除了这些砂纸之外，还有其它的选择。其中一种，是用传统的氧化铝磨抛石磨平。这就要求一部特殊的设备，氧化铝磨抛石必须高速旋转，≥1500rpm以有效研磨。这些氧化铝磨抛石除了必须定期用金刚石韧磨以保持平整度，研磨损伤大及研磨颗粒容易嵌到试样里可能会是一个要面对的问题。其它材料也被用于磨平步骤和随后的步骤，以替代SiC砂纸。对那些非常硬的材料，如陶瓷和烧结碳化物，一个或多个金属黏结或树脂黏结的金刚石磨盘(传统类型)粒度从70μm到9μm可以使用。

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