榕溪科技建立了行业较早"芯片全生命周期碳足迹管理平台"，通过物联网芯片追踪技术（采用UHF RFID标签）记录每颗芯片从生产到回收的全过程数据。以某品牌5G基站芯片为例，传统处理方式会产生12.3kg CO2e/片的碳足迹，而通过我们的闭环再生系统可降至2.1kg CO2e/片。2024年与中兴通讯的合作项目中，累计处理基站芯片15万片，实现碳减排1545吨。技术上采用微波辅助热解工艺（2.45GHz，800W），使环氧树脂分解效率提升至99.5%，同时回收金属的纯度达到99.99%。芯片回收，科技企业的社会责任。中国香港仪器电子芯片回收解决方案

    我们建立的“芯片再制造中心”集成多项前沿技术，打造智能化芯片翻新体系。在实现功能测试自动化（2000片/小时）的基础上，还配备高精度无损拆解设备，通过激光加热与精密机械臂配合，可在30秒内完成芯片与电路板的分离，且不损伤芯片引脚；同时运用纳米级缺陷修复技术，针对芯片表面划痕、微小电路损伤，采用原子沉积技术填补修复，恢复芯片性能。2024年，中心翻新芯片达500万片，广泛应用于多个领域。在消费电子领域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等产品，降低生产成本；工业控制领域，这些芯片为自动化生产线的传感器、控制器提供稳定算力；物联网领域，翻新芯片助力智能家居设备、智能交通节点的高效运行。中心严格遵循国际标准建立质量保证体系，已通过ISO9001认证。从原料检测到成品出库，每道工序均经过多重质检，确保产品故障率低于，为客户提供可靠的芯片再制造服务。 中国香港仪器电子芯片回收解决方案精确评估，高价回收，让闲置芯片重获新生。

      榕溪科技的"芯片智能分拣机器人"搭载高光谱成像系统（400-2500nm），可实现每秒15片的分类速度，准确率达99.7%。在为美光科技提供的服务中，将DRAM芯片的回收良率从78%提升到了95%。技术主要在于自主研发的"多物理场协同分离工艺"，结合超声振动（28kHz）与微电流电解（0.5A/cm2），实现芯片封装的无损拆解。2024年上半年，该技术已申请了12项发明专利，并成功应用于长江存储的3D NAND闪存回收项目，而且创造的经济效益超8000万元。

     榕溪科技的「芯片异构重组技术」可将不同制程的芯片单元整合为混合算力模组。典型案例：将特殊货币矿机拆解的16nm算力芯片与新能源汽车退役的28nm MCU芯片重组，制成边缘计算网关，在华为智慧园区项目中实现每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。该技术已申请PCT国际专利（WO2024/XXXXXX），并吸引赛灵思战略投资1.2亿美元。经济效益方面，我们与富士康合作的「芯片废料再生车间」，通过金属有机骨架（MOFs）吸附技术从清洗废液中回收银离子，年产量达1.2吨，创造附加价值5800万元/年。专业拆解，环保处理，榕溪更可靠。

       针对航天级等芯片的特殊性，榕溪科技建成国内的「涉密芯片处理产线」，配备量子随机数加密擦除系统（符合NIST FIPS 140-3 Level 4标准），可确保X波段雷达芯片等敏感器件的数据销毁不可复原。商业案例：2024年为中航工业处理3000块退役航电芯片，通过「微焦点CT扫描+深度学习」技术定位关键电路结构，提取出价值2.4亿元的GaN射频模块。在消费级市场，我们推出「芯片价值即时评估」微信小程序，用户扫描芯片型号即可获取实时报价（对接伦敦金属交易所价格数据），例如骁龙8 Gen2芯片回收价达新品采购价的23%，较同行溢价15%-20%。芯片回收，推动循环经济新发展。中国香港仪器电子芯片回收解决方案

从废旧到再生，芯片回收创造新价值。中国香港仪器电子芯片回收解决方案

    榕溪投建的“芯片资源化产业园”通过创新技术与高效管理，实现芯片资源的深度回收与再利用，金属回收率高达99%以上。产业园关键性技术体系中，微波热解系统（）利用微波与芯片材料的相互作用，在无氧环境下快速加热，使芯片中的有机成分分解气化，同时避免金属氧化，为后续提取创造条件；离子液体萃取技术采用特殊的液态盐溶剂，可选择性溶解特定金属，通过调控萃取条件实现不同金属的高效分离；智能分选机器人搭载高分辨率视觉识别系统与AI算法，能在毫秒级时间内对破碎后的芯片颗粒进行成分分析与精确分拣，确保资源回收的高效性与准确性。2024年，产业园与长江存储达成战略合作，针对其3DNAND生产废料进行处理。通过应用上述关键性技术，不仅年创造价值达，还帮助长江存储减少固废处理费用6000万元，实现经济效益与环保效益的双赢，成为芯片资源化领域的示范项目。 中国香港仪器电子芯片回收解决方案