单细胞分选需要复杂的流体动力学控制结构,传统光刻难以实现多尺度结构集成。Polos 光刻机的分层曝光功能,在同一片芯片上制备出 5μm 窄缝的细胞捕获区与 50μm 宽的废液通道,通道高度误差控制在 ±2% 以内。某细胞生物学实验室利用该芯片,将单细胞分选通量提升至 1000 个 / 秒,分选纯度达 98%,较传统流式细胞仪体积缩小 90%。该技术已应用于循环tumor细胞检测,使稀有细胞捕获效率提升 3 倍,相关设备进入临床验证阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光学超材料突破:光子晶体结构precise制造,赋能超透镜与隐身技术研究。北京POLOSBEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米
Polos光刻机与弗劳恩霍夫ILT的光束整形技术结合,可定制激光轮廓以优化能量分布,减少材料蒸发和飞溅,提升金属3D打印效率7。这种跨领域技术融合为工业级微纳制造(如光学元件封装)提供新思路,推动智能制造向高精度、低能耗方向发展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻胶,通过优化曝光参数(如能量密度与聚焦深度)实现不同材料的高质量加工。例如,使用AZ5214E时,可调节光束强度以减少侧壁粗糙度,提升微结构的功能性。这一特性使其在生物相容性器件(如仿生传感器)中表现outstanding26。吉林BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸双光子聚合扩展:结合Nanoscribe技术实现3D微纳打印,拓展微型机器人制造。
针对碳化硅(SiC)功率模块的栅极刻蚀难题,Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制,较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备,将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%,开关损耗减少 20%,推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构,使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周,助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。
在tumor转移机制研究中,某tumor研究中心利用 Polos 光刻机构建了仿生tumor微环境芯片。通过无掩模激光光刻技术,在 PDMS 基底上制造出三维tumor血管网络与间质纤维化结构,其中血管直径可精确控制在 10-50μm。实验显示,该芯片模拟的tumor微环境中,tumor细胞迁移速度较传统二维培养提升 2.3 倍,且化疗药物渗透效率降低 40%,与临床数据高度吻合。该团队通过软件实时调整通道曲率和细胞外基质密度,成功复现了tumor细胞上皮 - 间质转化(EMT)过程,相关成果发表于《Cancer Research》,并被用于新型抗转移药物的筛选平台开发。亚微米级精度:0.8 μmmost小线宽,支持高精度微流体芯片与MEMS器件制造。
某revolution生物医学研究机构致力于开发快速、precise的疾病诊断技术。在研发一种用于早期tumor筛查的微流体诊断芯片时,采用了德国 Polos 光刻机。利用其无掩模激光光刻技术,科研团队成功制造出拥有复杂微通道网络的芯片。这些微通道能精确控制生物样本与检测试剂的混合及反应过程,极大提高了检测的灵敏度和准确性。以往使用传统光刻技术制备此类芯片,不only周期长,且精度难以保证。而 Polos 光刻机使制备周期缩短了近三分之一,助力该机构在tumor早期诊断研究上取得重大突破,相关成果已发表在国际authority医学期刊上。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光刻胶broad兼容:支持AZ5214E、SU-8等材料,优化参数降低侧壁粗糙度。吉林BEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
Polos-BESM XL:130mm×130mm 曝光幅面,STL 模型直接导入,微流控芯片制备周期缩短 40%。北京POLOSBEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米
石墨烯、二硫化钼等二维材料的器件制备依赖高精度图案转移,Polos 光刻机的激光直写技术避免了传统湿法转移的污染问题。某纳米电子实验室在 SiO?基底上直接曝光出 10nm 间隔的电极阵列,成功制备出石墨烯场效应晶体管,其电子迁移率达 2×10? cm2/(V?s),接近理论极限。该技术支持快速构建多种二维材料异质结,使器件研发效率提升 5 倍,相关成果推动二维材料在柔性电子、量子计算领域的应用研究进入快车道。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。北京POLOSBEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米