近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一，晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳氧结合，得硅），提纯得纯度约为98%的纯硅，又称冶金级硅，这对微电子器件来说依然不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感，因而对冶金级硅作进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度达99%，成为电子级硅。 设备结构紧凑，操作简便，可提高晶圆搬运效率。韶关新款晶圆运送机械吸臂代理

 晶圆是半导体行业的关键元件，随着半导体行业的迅速发展，晶圆的搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素。晶圆搬运机械手是IC装备的**之一，其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量，体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。在晶圆加工系统中包含两类晶圆搬运机械手：大气机械手（FI robot) 和真空机械手(Vacuum robot)。前者将晶圆从晶圆盒中取出并放到预对准设备上，工作环境满足一定的大气洁净度要求，控制精度要求相对较低。后者将晶圆从预对准设备上取下，搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工，并将加工完的晶圆搬运到接口位置，等待大气机械手放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行，机械手必须要完全满足真空洁净度要求，控制精度和可靠性要求极高。广州进口晶圆运送机械吸臂市场价手臂的结构要紧凑小巧，才能做手臂运动轻快、灵活。

晶圆运送机械吸臂是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一。它主要用于将晶圆从一个工序转移到另一个工序，确保晶圆在整个制造过程中的安全和稳定运输。

晶圆运送机械吸臂具有高度的自动化和精确性。它采用先进的自动控制系统，能够准确地定位和抓取晶圆，避免了人为操作的误差和不稳定性。通过精确的控制，晶圆可以在不同工序之间快速而安全地转移，提高了生产效率和产品质量。其次，晶圆运送机械吸臂具有高度的可靠性和稳定性。它采用了质量高的材料和先进的制造工艺，具有良好的耐磨性和抗腐蚀性。同时，晶圆运送机械吸臂经过严格的测试和检验，确保其在长时间运行中不会出现故障或损坏，保证了生产线的连续性和稳定性。

    区熔法分为两种：水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs等材料的提纯和单晶生长；后者主要用于硅。为什么有横着和竖着长的不同捏？这是由于硅的熔点高，化学性能活泼，容易受到异物的玷污，所以难以找到适合的器皿来盛方，自然水平区熔法不能用在硅的生长上啦。区熔法与直拉法比较大的不同之处在于：区熔法一般不使用坩锅，引入的杂质更少，生长的材料杂质含量也就更少。总而言之，单晶硅棒是圆柱形的，使用这种方法得到的单晶硅圆片自然也是圆形的了。就是下图这个样的——知道是两头的尖尖是如何造成的吗？Bingo，图左的尖尖是籽晶，图右的尖尖是晶棒长到***，从熔融态里出来后，由于复杂的流体力学原理，以及熔融态的硅迅速凝固而导致的。 普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体，可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。

对于晶圆状态的检测，主要包括晶圆的存在检测、位置偏差检测和表面质量检测等。通过光电传感器或电容传感器可以快速检测晶圆是否正确放置在吸臂上，以及在搬运过程中是否发生位移。表面质量检测传感器则可以实时监测晶圆表面是否有划痕、颗粒污染等缺陷，一旦发现异常情况，及时发出警报并采取相应措施，以保证晶圆的质量不受影响。基于这些丰富的传感器数据，控制系统可以对机械吸臂进行精确的控制。控制系统采用先进的算法和控制器，如PID控制算法、模糊控制算法等，根据传感器反馈的信息实时调整吸臂的运动速度、加速度和力量，确保晶圆在搬运过程中的平稳性和准确性。同时，控制系统还具备与其他半导体制造设备的通信接口，能够实现协同工作和自动化生产流程的无缝对接。例如，在晶圆送入光刻机进行曝光工艺时，机械吸臂可以与光刻机的控制系统进行通信，按照预定的程序和时间节点将晶圆准确地放置在光刻机的工作台上，并在曝光完成后将晶圆安全取出，整个过程高度自动化且精确无误。简单的搬运与码垛，根本无法称之为智能制造。汕尾正规晶圆运送机械吸臂卖价

X移动，Y移动，Z移动组成，通过在执行终端加装X转动，Y转动，Z转动可以到达空间内的任何坐标点。韶关新款晶圆运送机械吸臂代理

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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