在电子领域,所有器件都会在不同程度上产生热量。器件散发一定热量属于正常现象,但某些类型的缺陷会增加功耗,进而导致发热量上升。在失效分析中,这种额外的热量能够为定位缺陷本身提供有用线索。热红外显微镜可以借助内置摄像系统来测量可见光或近红外光的实用技术。该相机对波长在3至10微米范围内的光子十分敏感,而这些波长与热量相对应,因此相机获取的图像可转化为被测器件的热分布图。通常,会先对断电状态下的样品器件进行热成像,以此建立基准线;随后通电再次成像。得到的图像直观呈现了器件的功耗情况,可用于隔离失效问题。许多不同的缺陷在通电时会因消耗额外电流而产生过多热量。例如短路、性能不良的晶体管、损坏的静电放电保护二极管等,通过热红外显微镜观察时会显现出来,从而使我们能够精细定位存在缺陷的损坏部位。锁相检测模块功能是通过与电激励信号的同步锁相处理,从热像序列中提取与激励频率一致的温度波动分量。无损检测锁相红外热成像系统联系人
锁相热成像系统与电激励结合,为电子产业的芯片失效分析提供了一种全新的方法,帮助企业快速定位失效原因,改进生产工艺。芯片失效的原因复杂多样,可能是设计缺陷、材料问题、制造过程中的污染,也可能是使用过程中的静电损伤、热疲劳等。传统的失效分析方法如切片分析、探针测试等,不仅操作复杂、耗时较长,而且可能会破坏失效芯片的原始状态,难以准确找到失效根源。通过对失效芯片施加特定的电激励,模拟其失效前的工作状态,锁相热成像系统能够记录芯片表面的温度变化过程,并将其与正常芯片的温度数据进行对比分析,从而找出失效位置和失效原因。例如,当芯片因静电损伤而失效时,系统会检测到芯片的输入端存在异常的高温区域;当芯片因热疲劳失效时,会在芯片的焊接点处发现温度分布不均的现象。基于这些分析结果,企业可以有针对性地改进生产工艺,减少类似失效问题的发生。半导体失效分析锁相红外热成像系统用途电激励与锁相热成像系统,推动无损检测发展。
电激励的锁相热成像系统在电子产业的柔性电子检测中展现出广阔的应用前景,为柔性电子技术的发展提供了关键的质量控制手段。柔性电子具有可弯曲、重量轻、便携性好等优点,广泛应用于柔性显示屏、柔性传感器、可穿戴设备等领域。然而,柔性电子材料通常较薄且易变形,传统的机械检测或接触式检测方法容易对其造成损伤。电激励方式在柔性电子检测中具有独特优势,可采用低电流的周期性激励,避免对柔性材料造成破坏。锁相热成像系统能够通过检测柔性电子内部线路的温度变化,识别出线路断裂、层间剥离、电极脱落等缺陷。例如,在柔性显示屏的检测中,系统可以对显示屏施加低电流电激励,通过分析温度场分布,发现隐藏在柔性基底中的细微线路缺陷,确保显示屏的显示效果和使用寿命。这一技术的应用,有效保障了柔性电子产品的质量,推动了电子产业中柔性电子技术的快速发展。
电激励的锁相热成像系统在电子产业的射频元件检测中应用重要,为射频元件的高性能生产提供了保障。射频元件如射频放大器、滤波器、天线等,广泛应用于通信、雷达、导航等领域,其性能直接影响电子系统的信号传输质量。射频元件的阻抗不匹配、内部结构缺陷、焊接不良等问题,会导致信号反射、衰减增大,甚至产生谐波干扰。通过对射频元件施加特定频率的电激励,使其工作在接近实际应用的射频频段,缺陷处会因能量损耗增加而产生异常热量。锁相热成像系统能够检测到元件表面的温度分布,通过分析温度场的变化,判断元件的性能状况。例如,在检测射频滤波器时,系统可以发现因内部谐振腔结构缺陷导致的局部高温区域,这些区域会影响滤波器的频率响应特性。基于检测结果,企业可以优化射频元件的设计和生产工艺,生产出高性能的射频元件,保障通信设备等电子系统的信号质量。锁相热成像系统缩短电激励检测的响应时间。
当电子设备中的某个元件发生故障或异常时,常常伴随局部温度升高。热红外显微镜通过高灵敏度的红外探测器,能够捕捉到极其微弱的热辐射信号。这些探测器通常采用量子级联激光器等先进技术,或其他高性能红外传感方案,具备宽温区、高分辨率的成像能力。通过对热辐射信号的精细探测与分析,热红外显微镜能够将电子设备表面的温度分布以高对比度的热图像形式呈现,直观展现热点区域的位置、尺寸及温度变化趋势,从而帮助工程师快速锁定潜在的故障点,实现高效可靠的故障排查。电激励配合锁相热成像系统,检测精密电子元件缺陷。芯片用锁相红外热成像系统型号
锁相热成像系统放大电激励下的微小温度差异。无损检测锁相红外热成像系统联系人
在当今科技飞速发展的时代,电子设备的性能与可靠性至关重要。从微小的芯片到复杂的电路板,任何一个环节出现故障都可能导致整个系统的崩溃。在这样的背景下,苏州致晟光电科技有限公司自主研发的实时瞬态锁相热分析系统(RTTLIT)应运而生,犹如一颗璀璨的明星,为电子行业的失效分析领域带来了全新的解决方案。
致晟光电成立于 2024 年,总部位于江苏苏州,公司秉持着 “需求为本、科技创新” 的理念,专注于电子产品失效分析仪器设备的研发与制造。 无损检测锁相红外热成像系统联系人