双面混装工艺A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。SMT贴片机元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。北京质量SMT贴片加工问题

使用贴片机的好处：一、采用贴片机安装的电路板具有电子产品组装密度高、体积小、重量轻的特点，芯片组件的体积和重量*为传统插件组件的1/10左右。一般来说，SMT后电子产品体积减少40%～60%，重量减少60%～80%；二、安装SMT贴片机的电子产品可靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低；三、贴片机安装的产品高频特性良好。减少电磁和射频干扰；四、采用贴片机，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本，节省材料、能源、设备、人力、时间等。西藏费用SMT贴片加工市场可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

MT贴片加工技术的组装方式详解 

 在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。   

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。    在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。

上海朗而美是专业贴片加工厂，质量好，交期快，价格好！上海SMT来料加工|上海SMT代工代料|上海SMT贴片加工9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。1.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。2.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电。3.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。5、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。6.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。7.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

SMT贴片厂家要用到的这些工艺材料

生产效率是SMT贴片处理的基础之一。在设计和建立SMT生产线时，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面组装过程中的重要结构材料。在不同的应用中使用不同类型的焊料来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。回流焊接是一种焊膏，是一种焊料，同时预先固定SMC/SMD粘度。SMT贴片厂家要用到的这些工艺材料

（2）通量

助焊剂是表面组装中的重要工艺材料。这是影响焊接质量的关键因素之一。它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要功能是助焊剂。

（3）胶粘剂

粘合剂是表面组装中的粘合材料。在波峰焊接工艺中，通常使用粘合剂将组件预固定到SMT。当SMD组装在SMT的两侧时，即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加到SMT焊盘图案的中心，以增强SMD的固定并防止SMD在组装期间移位和掉落操作。

（4）洗涤剂

清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装工艺的一个组成部分，溶剂清洁是*有效的清洁方法。

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。广西产品SMT贴片加工哪个好

为什么要用SMT？？？？北京质量SMT贴片加工问题

SMT加工哪种检测技术测试能力强？

AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞zhen测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞zhen测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。前面介绍的多种检测方法都有其各自测试特点与使用场合,但没有任何一种测试方法能完全将电路中所有缺陷检测出来，因此需要采用2种甚至多种检测方法。

1)AOI+ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本,避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT,缩短新产品产能提升周期等。

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