各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能比较好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小精密机械的传动部件，常用磷铜打造。滨海普带磷铜铜带

紫铜，又名红铜，具有很好的导电性和导热性，塑性极好，易于热压和冷压力加工，大量用于制造电线、电缆、电刷、电火花**蚀电蚀铜等要求导电性良好的产品。紫铜的电导率和热导率仅次于银，***用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。[1]浙江h62黄铜铜带现货具有记忆功能的铜带，在一定温度范围内可恢复原有形状，应用于智能设备。

微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际出名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个近期技术领域中的应用，开创了新局面[1]。

(T1、T2、T3)、无氧铜（无氧铜、银无氧铜、锆无氧铜和弥散无氧铜）、磷脱氧铜、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜、硫铜和锆铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，大范围用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。纯铜电阻率理论值如果把各种材料制成长1米、横截面积1平方毫米的导线，在20℃时测量它们的电阻（称为这种材料的电阻率）并进行比较，则银的电阻率小，其次是按铜、铝、钨、铁、锰铜、镍铬合金的顺序，电阻率依次增大。铝导线的电阻率是铜导线的1.5倍多,它的电阻率p=0.0294Ωmm2/m,铜的电阻率p=0.01851Ω·mm2/m,电阻率随温度变化会有一些差异。磷铜常用于制造耐磨的齿轮，延长设备寿命。

纯铜的用途要比铁范围广得多，每年有大量的铜用于电气工业生产之中。纯铜主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。纯铜还主要用于电机短路环，电磁加热感应器的制作，和大功率电子元件上面，接线排接线端子之类的。纯铜也可以运用到了门、窗、扶手等家具及装饰上具有电磁屏蔽功能的铜带，能有效防止信息泄露，保障数据安全。衢州T2铜带高库存

镀镍铜带通过电镀镍层，增强了表面硬度和耐磨性，提升产品综合性能。滨海普带磷铜铜带

介绍了好高导铜合金研究领域的几个热点问题,即:快速冷凝法制备好高导铜合金、内氧化法和溶胶-凝胶法制备弥散强化铜合金、铜基原位复合材料的制备、铜合金引线框架材料的开发以及稀土在好高导铜合金中的应用等.综述了好高导铜合金的研究现状,分析指出:沉淀强化和多元复合微合金化是提高好高导铜合金性能的有效途径;材料复合化是好高导铜合金的发展方向;在更多考虑提高合金综合性能的同时还应注重其产业化前景和可持续发展.铜是无法代替的滨海普带磷铜铜带