封装技术的革新让ESD二极管从“臃肿外衣”蜕变为“隐形战甲”。传统引线框架封装因铜线电阻和空气介电常数限制,难以抑制高频干扰,而倒装芯片(Flip-Chip)技术通过直接焊接芯片与基板,将寄生电感降至几乎为零,如同将电路防护嵌入“分子间隙”。例如,侧边可湿焊盘...
ESD二极管的安装布局对其防护效果至关重要。在PCB设计中,应将ESD二极管尽可能靠近被保护的接口或敏感元件,缩短静电泄放路径,减少寄生电感和电阻的影响,从而提升响应速度和泄放效率。同时,走线布局要合理规划,避免长而曲折的走线,因为过长的走线会增加线路阻抗,导...
基于硅通孔(TSV)的三维堆叠技术正在重塑ESD防护架构。通过将TVS二极管、滤波电路和浪涌计数器垂直集成于单一封装,器件厚度压缩至0.37mm,却能在1.0×0.6mm面积内实现多级防护功能,如同“电子乐高”般灵活适配复杂场景。以车载域控制器为例,这种设计可...
ESD二极管的应用场景,从“单一防线”到“全域防护”,ESD二极管的应用已从消费电子扩展至工业、医疗、汽车等多领域。在智能汽车中,车载摄像头和千兆以太网需应对引擎点火、雷击等复杂干扰,ESD保护器件的触发电压需精细控制在10V以下,同时耐受±15kV接触放电。...
早期ESD保护器件常因结构设计不合理导致电流分布不均。例如,大尺寸MOS管采用叉指结构(多个并联的晶体管单元)时,若有少数“叉指”导通,电流会集中于此,如同所有车辆挤上独木桥,终会引发局部过热失效。为解决这一问题,工程师引入电容耦合技术,利用晶体管的寄生电容(...
当电子垃圾成为环境之痛,芯技科技率先开启绿色浪潮。生物基可降解封装材料从植物纤维素中提取,使器件废弃后自然降解周期缩短70%;晶圆级封装工艺将原料利用率提升至98%,相当于每年减少5万平方米森林砍伐。在田间地头,采用海藻涂层的防腐蚀传感器,以0.5nA级低功耗...