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铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率，能够满足！导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。靶材由“靶坯”和“...

以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为***，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还可进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，常用的有电子回旋共振（ECR）型微波等离子体溅射。对于某些金属靶材，熔炼和铸造是关键的制备步骤。广西智能玻璃靶材市场价碳化硅靶材的基本特性中的物理特性：高密度：碳化硅靶材具有高密度，这意味着它能提供较高的靶材利用率，降**造过...

FPD和导电玻璃的尺寸都相当火，导电玻璃的宽度甚至可以达到3133mm，为了提高靶材的利用率，开发了不同形状的ITO靶材，如圆柱形等。2000年，国家发展计划委员会、科学技术部在《当前优先发展的信息产业重点领域指南》中，ITO大型靶材也列入其中。在储存技术方面，高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，寿命长，可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘，具有TbFeCo/Ta和TbFeCo/Al的层复合膜结构，TbFeCo/AI结构的Kerr旋转角达到58，而TbFeCofFa则可以接近0.8。经过研究...

真空热压工艺：真空环境下压制：将ITO粉末在真空环境下通过热压工艺进行成型。真空环境可以有效防止材料氧化，并且可以减少杂质的引入。同步进行热处理：与传统的压制成型不同，真空热压将压制和热处理合二为一，粉末在压力和温度的作用下同时进行烧结，这有助于获得更高密度和更好性能的靶材。冷却：经过热压后的ITO靶材需在控温条件下缓慢冷却，以防止材料因冷却速度过快而产生裂纹或内应力。粉末冶金法适用于大规模生产，成本相对较低，但在粒径控制和材料均匀性上可能略有不足；而溶胶-凝胶法虽然步骤更为繁琐，成本较高，但可以得到粒径更小、分布更均匀的产品，适合于对薄膜质量要求极高的应用场合。冷压烧结和真空热压工艺在制备I...

靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的**部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。背板主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。 按材质分类，靶材可分为常规金属靶材，贵金属靶材，稀土金属靶材，非金属靶材，合金溅射靶材，陶瓷溅射靶材等。按外形尺寸分，靶材可分为圆柱形、长方形、正方形板靶和管靶。靶材的制备工艺按金属、非金属类区别，制备过程中除严格控制成分、尺寸之外，对材料的纯度、热度处理条件及成型加工方法等亦需严格控制。靶材的制备方法主要有熔炼法与粉末冶金法。陶瓷靶材具有优异的化学稳定性和高熔点特性。云南显...

5.应用建议a.选择适合的钨靶材规格针对不同的应用领域和设备，选择合适规格和尺寸的钨靶材至关重要。例如，在半导体制造中，应选择高纯度、精细晶体结构的靶材；而在X射线生成应用中，则可能需要更大尺寸和特定形状的靶材。b.控制使用环境钨靶材的性能在很大程度上取决于使用环境。维持合适的温度和压力条件，避免化学腐蚀和物理损伤是确保靶材稳定运行的关键。在高温应用中应特别注意散热问题。c.配合适当的技术和设备为了比较大限度地发挥钨靶材的性能，建议配合使用适当的技术和设备。例如，在电子束或X射线应用中，应使用能够准确控制能量和焦点的设备。d.遵循安全指南在处理和使用钨靶材时，遵循安全操作规程非常重要。应提供适...

半导体制造中的硅靶材应用：在制造高性能微处理器和存储器芯片的过程中，硅靶材起着至关重要的作用。制造这些微电子器件时，需要极高的精度和纯度。硅靶材通过精确控制掺杂过程，可以实现对芯片性能的精细调整。硅靶材的质量特性如高纯度和均一性，保证了最终产品的性能和可靠性，这对于高速处理器和大容量存储设备尤为重要。材料科学研究中的氧化物和陶瓷靶材应用：研究人员利用特定的氧化物或陶瓷靶材开发出具有新颖电磁性质的复合材料。这些材料在制备透明导电膜、高温超导材料以及磁性材料等方面具有广泛的应用前景。例如，使用氧化锌或二氧化硅等靶材可以制备出透明导电膜，这些膜在触摸屏、光伏电池和柔性电子设备中有着重要应用。陶瓷靶材...

众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关，随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也应随之变化。如Ic制造商．近段时间致力于低电阻率铜布线的开发，预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜，这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外，近年来平面显示器（FPD）大幅度取代原以阴极射线管（CRT）为主的电脑显示器及电视机市场．亦将大幅增加ITO靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面。高密度、大容量硬盘，高密度的可擦写光盘的需求持续增加．这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化。下面我们将分别介绍靶材的主要应用领域，以及这些领域靶材发展的趋势。在粒子加速器实验...

5.真空封装：-未使用的ITO靶材应真空封装储存，避免空气中的湿气和氧化作用影响靶材品质。6.清洁工具：-应准备**的无尘布、高纯度溶剂和其他清洁工具，用于靶材的清洁和维护。7.磨损监测工具：-定期使用厚度计等测量工具来监测靶材磨损情况，以评估靶材的剩余寿命。通过使用以上配套的设备和耗材，可以确保ITO靶材的性能被充分利用，并且在溅射过程中产生的薄膜具有高度的均匀性和一致性。这些配套工具也有助于提高生产效率，减少材料浪费。例如，高纯度金属或合金通常用于电子和半导体行业的靶材，而特定的陶瓷或复合材料则用于更专业的应用。江苏氧化物靶材咨询报价靶材的主要种类与特点金属靶材：包括铜、铝、金等，广泛应用...

靶材是用于物理或化学蒸发过程的源材料，在工业和科研领域中具有重要应用。不同种类的靶材具有不同的特性和适用范围，如金属靶材适用于电子和光学薄膜的制备，氧化物靶材在制造透明导电薄膜和光电器件中扮演重要角色，陶瓷靶材适用于制造耐磨薄膜和保护涂层，半导体靶材用于制造微电子器件。在选择和使用靶材时，需要考虑物理和化学属性、成本效益、与应用领域的兼容性等多方面因素，以确保最终产品的性能和质量。深入理解不同靶材的特性，对于满足特定应用需求至关重要此过程包括粉碎、混合、压制成形和烧结，以形成均匀和紧密的靶材。河南功能性靶材价格咨询一、靶材的定义靶材是指用于产生粒子束并进行实验分析的材料，在物理、化学、材料学等...

若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，常用的有电子回旋共振（ECR）型微波等离子体溅射。金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材，氮化物陶瓷溅射靶材，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材，硅化物陶瓷溅射靶材，硫化物陶瓷溅射靶材，碲化物陶瓷溅射靶材，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材（Cr-SiO），磷化铟靶材（InP），砷化铅靶材（PbAs），砷化铟靶材（InAs）不过,在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战,便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。云南氧化锌靶材生产企业此外密切关注靶材在溅射过程中...

靶材是制备薄膜的主要材料之一，主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料纯度和稳定性要求高。溅射靶材的工作原理：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。靶材发展趋势是：高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。常用的表面处理方法包括化学气相沉积（CVD）和物理的气相沉积（PVD）。甘肃功能性靶材一般多少钱研究直流磁控反应溅射ITO膜过程中ITO靶材的毒化现...

三、性能参数：纯度：高质量的ITO靶材通常要求有99.99%（4N）至99.999%（5N）的高纯度。纯度越高，杂质越少，靶材产生的薄膜缺陷也相应减少。晶体结构：ITO靶材一般具有立方晶系的结构，晶格参数通常在10.118?左右。晶体结构的完整性会直接影响到薄膜的质量。热导率：ITO靶材的热导率大约在20-30W/(m·K)之间。较高的热导率有利于溅射过程中热量的迅速传导和分散，减少靶材损耗。电导率：ITO材料的电导率高，一般为10^3-10^4S/cm，这使其成为制作透明导电薄膜的推荐材料。磁性：纯度较高的ITO靶材通常表现出较弱的磁性，这对于靶材在溅射过程中的稳定性是有利的。靶材的平均粒径...

靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的**部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。背板主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。 按材质分类，靶材可分为常规金属靶材，贵金属靶材，稀土金属靶材，非金属靶材，合金溅射靶材，陶瓷溅射靶材等。按外形尺寸分，靶材可分为圆柱形、长方形、正方形板靶和管靶。靶材的制备工艺按金属、非金属类区别，制备过程中除严格控制成分、尺寸之外，对材料的纯度、热度处理条件及成型加工方法等亦需严格控制。靶材的制备方法主要有熔炼法与粉末冶金法。陶瓷靶材具有优异的化学稳定性和高熔点特性。中国澳...

钨（元素符号W），银白色重金属，过渡金属的一员。在元素周期表中位于第6族，原子序数为74。钨的*****特性是它拥有所有金属中比较高的熔点，高达3422°C，同时也具有很高的沸点（约5555°C）。这种独特的高温性能使钨成为许多高温应用场合的理想材料。钨的密度接近于金，约为19.25g/cm3，仅次于铀和金。它具有非常好的强度和硬度，即使在极高温度下也能保持这些性质，这在金属中是非常罕见的。此外，钨还具有良好的耐腐蚀性，不会在空气中氧化，即使在高温下也能抵抗大多数酸和碱的腐蚀。钨的用途非常***。在工业中，钨主要用于硬质合金的生产，这种合金在切削工具、钻头、模具等方面有着重要应用。此外，由于其...

钨（元素符号W），银白色重金属，过渡金属的一员。在元素周期表中位于第6族，原子序数为74。钨的*****特性是它拥有所有金属中比较高的熔点，高达3422°C，同时也具有很高的沸点（约5555°C）。这种独特的高温性能使钨成为许多高温应用场合的理想材料。钨的密度接近于金，约为19.25g/cm3，仅次于铀和金。它具有非常好的强度和硬度，即使在极高温度下也能保持这些性质，这在金属中是非常罕见的。此外，钨还具有良好的耐腐蚀性，不会在空气中氧化，即使在高温下也能抵抗大多数酸和碱的腐蚀。钨的用途非常***。在工业中，钨主要用于硬质合金的生产，这种合金在切削工具、钻头、模具等方面有着重要应用。此外，由于其...

它们通过不同的制备工艺，如蒸发磁控溅射、多弧离子镀等，被加热至高温后原子从表面蒸发并沉积在衬底上，形成所需的薄膜。靶材的纯度和制备工艺对其质量有着至关重要的影响，高纯度的靶材材料能够保证制备出的薄膜成分纯度更高，从而得到性能更稳定、更可靠的器件。此外，靶材的应用领域***，不仅限于半导体工业，还应用于显示屏、?笔记本电脑装饰层、?电池封装等多个方面，展示了其多样性和重要性。纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。靶材，也称为溅射靶材，是高速荷能粒子轰击的目标材料。天津功能性靶材价钱四、应用建议：1.触摸屏和显示器：-在制备触摸屏和液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(...

基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)显示出***的商业化潜力,是NOR型闪存和部分DRAM市场的一项替代性存储器技术，不过,在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战之一,便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。降低复位电流可降低存储器的耗电量,延长电池寿命和提高数据带宽,这对于当前以数据为中心的、高度便携式的消费设备来说都是很重要的特征。TbFeCo/AI结构的Kerr旋转角达到58，而TbFeCofFa则可以接近0.8。经过研究发现，低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。不过,在实现更快速地按比例缩小的道路上存在的挑战,便是缺乏能够生产可进一步调低复位电流的完全密闭单元。...

靶材的主要种类与特点金属靶材：包括铜、铝、金等，广泛应用于电子和光学薄膜的制备。主要特点是良好的导电性和反射性，使得在制**射镜和电导膜等方面非常有效。金属靶材在高温下容易蒸发，可能对薄膜的质量和均匀性构成挑战。氧化物靶材：二氧化硅或氧化锌，靶材在制造透明导电薄膜和光电器件中扮演重要角色。主要优点是化学稳定性高，可在各种环境中保持性能。不过，在制备过程中，氧化物靶材可能需要特殊的环境控制，确保薄膜的质量和性能。陶瓷靶材：因其高熔点和良好的化学稳定性，陶瓷靶材在高温和腐蚀性环境下表现优异。这材料常用于制造耐磨薄膜和保护涂层，如在刀具和航空部件上的应用。半导体靶材：如硅和锗，这些材料在微电子和光伏...

（2）制造加工：塑性变形、热处理、控制晶粒取向：需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计，然后进行反复的塑性变形、热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多，技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法，通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材，该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔，但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三...

靶材是制备薄膜的主要材料之一，主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料纯度和稳定性要求高。溅射靶材的工作原理：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。靶材发展趋势是：高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。金属靶材以其高导电性和热导性著称，常用于半导体和电子工业。吉林靶材多少钱四、应用建议：1.触摸屏和显示器：-在制备触摸屏和液晶显示器(LCD)、有机...

真空热压工艺：真空环境下压制：将ITO粉末在真空环境下通过热压工艺进行成型。真空环境可以有效防止材料氧化，并且可以减少杂质的引入。同步进行热处理：与传统的压制成型不同，真空热压将压制和热处理合二为一，粉末在压力和温度的作用下同时进行烧结，这有助于获得更高密度和更好性能的靶材。冷却：经过热压后的ITO靶材需在控温条件下缓慢冷却，以防止材料因冷却速度过快而产生裂纹或内应力。粉末冶金法适用于大规模生产，成本相对较低，但在粒径控制和材料均匀性上可能略有不足；而溶胶-凝胶法虽然步骤更为繁琐，成本较高，但可以得到粒径更小、分布更均匀的产品，适合于对薄膜质量要求极高的应用场合。冷压烧结和真空热压工艺在制备I...

三、靶材的制备方法靶材的制备方法有多种，包括物***相沉积、溅射、电子束蒸发、化学气相沉积、磁控溅射等。通常需要根据实验的需要，选择合适的制备方法和材料。四、靶材的应用领域靶材在各个领域中都有重要应用，以下是其中的几个方面：1.物理学和核物理学：靶材在核物理学实验中广泛应用，如离子束慢化、中子束散裂等。2.医学：靶材和放射性同位素结合应用于放射***和放射性示踪。3.电子学：靶材在电子显微技术、集成电路和光电子器件制备中应用***。4.材料科学和工程学：靶材在材料表征、薄膜制备、涂层技术等方面有广泛应用。总之，靶材作为产生粒子束的重要材料，在各个研究领域中都有广泛的应用前景。背板通过焊接工艺和...

（2）制造加工：塑性变形、热处理、控制晶粒取向：需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计，然后进行反复的塑性变形、热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多，技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法，通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材，该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔，但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三...

适宜的存储环境：应将镍靶材存放在干燥、阴凉、通风良好的环境中。避免高湿度和极端温度，因为这些条件可能导致材料氧化或其他化学变化。防止污染：存储镍靶材时，应避免与其他化学品或污染源直接接触，以防止表面污染或化学反应。防尘措施：在存储和搬运过程中，需保持环境的洁净，避免尘埃和颗粒物沉积在靶材表面，这些颗粒可能影响其在溅射过程中的性能。包装和防护：使用原厂包装或适当的防护材料（如防静电袋）进行封装，保护镍靶材不受物理损伤或环境影响。定期检查：定期检查镍靶材的状态，特别是在长期存储后。检查是否有氧化、变色或其他形式的退化。正确搬运：在搬运镍靶材时，应小心轻放，避免跌落或撞击，因为物理损伤可能影响材料的...

三、靶材的制备方法靶材的制备方法有多种，包括物***相沉积、溅射、电子束蒸发、化学气相沉积、磁控溅射等。通常需要根据实验的需要，选择合适的制备方法和材料。四、靶材的应用领域靶材在各个领域中都有重要应用，以下是其中的几个方面：1.物理学和核物理学：靶材在核物理学实验中广泛应用，如离子束慢化、中子束散裂等。2.医学：靶材和放射性同位素结合应用于放射***和放射性示踪。3.电子学：靶材在电子显微技术、集成电路和光电子器件制备中应用***。4.材料科学和工程学：靶材在材料表征、薄膜制备、涂层技术等方面有广泛应用。总之，靶材作为产生粒子束的重要材料，在各个研究领域中都有广泛的应用前景。靶材，也称为溅射靶...

靶材是用于物理或化学蒸发过程的源材料，在工业和科研领域中具有重要应用。不同种类的靶材具有不同的特性和适用范围，如金属靶材适用于电子和光学薄膜的制备，氧化物靶材在制造透明导电薄膜和光电器件中扮演重要角色，陶瓷靶材适用于制造耐磨薄膜和保护涂层，半导体靶材用于制造微电子器件。在选择和使用靶材时，需要考虑物理和化学属性、成本效益、与应用领域的兼容性等多方面因素，以确保最终产品的性能和质量。深入理解不同靶材的特性，对于满足特定应用需求至关重要用它制造的磁光盘具有存储容量大，寿命长，可反复无接触擦写的特点。河南镀膜靶材厂家化学特性化学稳定性：碳化硅在多数酸性和碱性环境中都显示出极好的化学稳定性，这一特性是...

靶材是半导体薄膜沉积的关键材料，是一种用于溅射沉积的高纯度材料。根据半导体材料的种类，靶材可分为多种类型，包括硅（Si）、氮化硅（Si3N4）、氧化物（如二氧化硅、三氧化二铝等）、化合物半导体（如砷化镓GaAs、氮化铝AlN等）以及其他材料。这些靶材都是经过严格的制备工艺，以保证其高纯度、均匀性和稳定性。靶材的制备工艺包括多个步骤，如原料选材、原料制备、压制成型、高温烧结等过程。原料选材是靶材制备的重要一步，需要选择高纯度的原料，通常采用化学还原法、真空冶炼法、机械合成法等方法。在压制成型的过程中，选用合适的成型模具和压力，使得形成的靶材密度和形状均匀一致。高温烧结是为了进一步提高靶材的密度和...

a.选择适合的钨靶材规格针对不同的应用领域和设备，选择合适规格和尺寸的钨靶材至关重要。例如，在半导体制造中，应选择高纯度、精细晶体结构的靶材；而在X射线生成应用中，则可能需要更大尺寸和特定形状的靶材。b.控制使用环境钨靶材的性能在很大程度上取决于使用环境。维持合适的温度和压力条件，避免化学腐蚀和物理损伤是确保靶材稳定运行的关键。在高温应用中应特别注意散热问题。c.配合适当的技术和设备为了比较大限度地发挥钨靶材的性能，建议配合使用适当的技术和设备。例如，在电子束或X射线应用中，应使用能够准确控制能量和焦点的设备。d.遵循安全指南在处理和使用钨靶材时，遵循安全操作规程非常重要。应提供适当的防护措施...

靶材，就像它的名字暗示的那样，可以想象成射箭时箭靶的那块区域，只不过在我们讨论的科学和工业领域里，这个“箭靶”被用于非常特殊的目的。在物理、材料科学或者电子制造等行业中，靶材是一块通常由金属或其他材料制成的坚固板材，它被用作物***相沉积（PVD）等技术中的一个关键组成部分。在这些过程中，靶材表面的材料会被高能粒子（比如离子）轰击，从而使得靶材表面的一部分材料被“击出”并沉积到另一块材料（比如晶片、镜片等）上，形成一层薄薄的涂层。材料的纯度、结构和化学组成直接影响最终产品的性能。浙江ITO靶材一般多少钱在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是**苛刻的。如今12英寸（300衄口）...