所述***氧化层厚度为1000-1200a。进一步地，所述第二氧化层厚度为3000-5000a。进一步地，两个所述沟槽栅结构之间设置有***掺杂区，所述***掺杂区的掺杂类型与所述半导体衬底的类型相反。进一步地，在所述***掺杂区的内表面设置两个第二掺杂区，所述第二掺杂区的掺杂类型与***掺杂区的掺杂类型相反，两个所述第二掺杂区分别设置在靠近两个所述沟槽栅结构的一侧，所述***掺杂区和所述第二掺杂区与发射极金属接触。进一步地，所述半导体的底部还设置有缓冲层和集电极，所述集电极设置在比较低层。与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的沟槽栅igbt通过在沟槽内设置两种厚度氧化层，两种厚度氧化层分别为***氧化层和第二氧化层，该第二氧化层厚度大于***氧化层厚度，因为结电容与氧化层的厚度成反比，因此增加氧化层的厚度会降低器件的结电容大小，从而解决了现有技术中沟槽栅igbt结电容大的问题，从而提高了本实用新型的开关特性，使得本实用新型可应用于高频场景。附图说明图1为现有技术中平面栅igbt的示意图；图2为现有技术中沟槽栅igbt的示意图；图3为现有技术中沟槽栅结构制作方法的流程图；图4为本实用新型实施例提供的沟槽栅igbt的示意图。其主要功能是实现能源的转换和控制，从而提高电力设备的效率和可靠性。江苏模块装潢
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从而使得本实施例可应用与高频场景。本说明书中的“半导体衬底表面内”是指由半导体衬底表面向下延伸的一定深度的区域，该区域属于半导体衬底的一部分。其中，半导体衬底可以包括半导体元素，例如单晶、多晶或非晶结构的硅或硅锗，也可以包括混合的半导体结构，例如碳化硅、合金半导体或其组合，在此不做限定。在本实施例中的半导体衬底推荐采用硅衬底，在本实施例中以n型衬底为例进行说明。推荐地，***氧化层21厚度为1000-1200a。推荐地，第二氧化层22厚度为3000-5000a。进一步地，两个所述沟槽栅结构之间设置有***掺杂区，所述***掺杂区的掺杂类型与所述半导体衬底的类型相反，***掺杂区为pw导电层。进一步地，在所述***掺杂区的内表面设置两个第二掺杂区，所述第二掺杂区的掺杂类型与***掺杂区的掺杂类型相反，两个所述第二掺杂区分别设置在靠近两个所述沟槽栅结构的一侧并且与沟槽栅结构接触,第二掺杂区为n+源区，pw导电层和n+源区与发射极金属接触。进一步地，所述半导体的底部还设置有缓冲层和集电极，所述集电极设置在比较低层。图5示出了本实施例提供的一种沟槽栅结构制作方法，与现有技术的制作基本相同，区别在于以下：s101：在沟槽内沉积第二氧化层22。
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IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。江苏模块装潢
降低本征JFET的影响，和使用元胞设计几何图形，从而达到以上的目标。对两种1200VNPTIGBT进行比较：一种是其他公司的需负偏置关断的器件，一种是IR公司的NPT单正向栅驱动IRGP30B120KD-E。测试结果表明其他公司的器件在源电阻为56?下驱动时，dV/dt感生电流很大。比较寄生电容的数据，IR器件的三种电容也有减小：输入电容，CIES减小25％输出电容，COES减小35％反向传输电容，CRES减小68％图4寄生电容比较图5显示出IR器件的减小电容与V的关系，得出的平滑曲线是由于减小了JFET的影响。当V＝0V时，负偏置栅驱动器件的C为1100pF，IRGP30B120KD-E只有350pF，当VCE＝30V时，负偏置栅驱动器件的C为170pF，IRGP30B120KD-E的CRES为78pF。很明显，IRGP30B120KD-E具有非常低的C，因此在相同的dV/dt条件下dV/dt感生电流将非常小。图5IRGP30B120KD-E寄生电容与VCE的关系图6的电路用来比较测试两种器件的电路性能。两者的dV/dt感生电流波形也在相同的dV/dt值下得出。图6dV/dt感生开通电流的测试电路测试条件：电压率，dV/dt=直流电压，Vbus=600V外部栅到发射极电阻Rg=56?环境温度。江苏模块装潢
江苏芯钻时代电子科技有限公司依托可靠的品质，旗下品牌英飞凌,西门康,艾赛斯,巴斯曼以高质量的服务获得广大受众的青睐。旗下英飞凌,西门康,艾赛斯,巴斯曼在电子元器件行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器等实现一体化，建立了成熟的IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。公司坐落于昆山开发区朝阳东路109号亿丰机电城北楼A201，业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收，进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。