蓝牙芯片灵活电压配置- PVDD: 4.5V 到26.4V- DVDD 和I/O: 3.3V或者1.8V ?输出功率- 2×41W, 立体声(6Ω, 24V, THD+N = 1%)- 2×33W, 立体声(4Ω, 18V, THD+N = 1%)- 1×82W, 单通道(3Ω, 24V, THD+N = 1%) ?出色的音频性能- THD+N ≤ 0.03% ：1W, 1kHz, PVDD=12V- SNR信噪比114dB (加权)- 底噪 ≤ 37 - 28 mA低静态电流@PVDD=12V- 91.7%的效率, 6Ω 负载 ,PVDD=20V,2×28W ?数字音频接口- IC可选4个器件通信地址- IS, 左、右边对齐, TDM 音频格式- 3-线数字音频输入- 采样32kHz, 44.1kHz/48kHz, 88.2kHz/96kHz- SDOUT数字音频输出支持回声消除– AEC或 1.1 / 2.1 子通道信号通路。 应用便携式音箱: 蓝牙音响、拉杆音响 ；智能音响，智能设备；家庭音频: 电视、家庭影院；Soundbar, 条形音响，桌面音响；笔记本电脑、台式机。?蓝牙芯片通过无线电波进行数据传输，实现了设备间的无线连接和通信。江苏ACM蓝牙芯片IC

尽管蓝牙技术在安全性和隐私保护方面有一些机制和措施，但仍然存在一些潜在的风险和漏洞。为了更大程度地保护用户的安全和隐私，用户应该保持设备的固件和软件更新，并且采取适当的安全措施，例如使用强密码和限制与蓝牙设备的配对。此外，制造商和开发者也应该致力于提供安全性和隐私保护的最佳实践，并及时修复已知的安全漏洞。蓝牙芯片的安全性和隐私保护是使用蓝牙技术时需要考虑的重要问题。更多关于蓝牙芯片的资讯敬请关注本站！珠海ACM蓝牙芯片市场蓝牙芯片，助力智能设备实现真正的无线化、智能化。

BR/EDR和LE中的链路可以同时被唤醒。ATS2833蓝牙芯片在功率优化方面采用了特殊的方法，特别是对于各种应用场景，包括嗅探、蓝牙空闲、蓝牙播放和呼叫模式。嵌入式PMU支持功率优化，并提供较长的电池寿命。ATS2833蓝牙芯片的竞争优势是高音乐、高通话质量、低功率和低BOM，为我们在市场的目标奠定了基础。更重要的是ATS2833蓝牙芯片提供了一个真正的“一体机”的解决方案，使其成为高度集成和优化的蓝牙音频产品的理想选择。

蓝牙芯片ACM8625M  功放IC一款高度集成、高效率的双通道数字输入 功放。供电电压范围在 4.5V-26.4V,数字接口电源支持 3.3V 或 1.8V。在 8 欧负载下，输出功率可以到 2×26W，PBTL 模式下单通道可以输出 1×52W@1% THD+N. ACM8625M 功放IC 采用新型 PWM 脉宽调制架构，根据信号 大小动态调整脉宽，在保证音频性能前提下，降低静态 功耗，提高效率，另外防止 POP 音的产生。 CLASS H 动态升压控制技术，针对电池升压产品，根据 音乐信号大小，动态调整升压，降低升压芯片和功放的 发热量和功耗，极大程度的延长播放时长。 扩频技术的应用可以大幅降低 EMI 辐射，在功率和喇叭 线长一定的范围内，可以用磁珠替代电感方案，从而优 化成本和电路面积。 ACM8625M 功放IC 高度集成了多种音效算法。内部模块可以 控制，左右通道也可以单独控制。内部集成数字、 模拟增益调节，信号混合模块，15 个 EQ 和 5 个 post EQ，可编程特定频段信号动态增强，3 段提前能量预测 DRC 外加 1 段 AGL 等多个模块，可实现多种音 效。例如小信号低音增强，高低音补偿等功能可以通过 这些模块实现。在蓝牙芯片中，主设备负责发起连接，而从设备则等待并响应主设备的连接请求。

蓝牙芯片ATS2835P蓝牙芯片火焰灯串联音响方案，较高芯片精品效果。本方案新型火焰灯蓝牙音箱具有 火焰灯光变换和蓝牙音乐播放重 功效,通过LED的阵列及各个LED 灯亮的顺序,时间及亮度变化配合 外壳的颜色,透明度等组合在一起，形成一个火焰的效果。是否支持APP: 是 连接方式: 3.5MM音频插 口 蓝牙连接颜色分类: 多颜色火焰灯 额定功率: 10W 蓝牙版本: 5.3 支持格式: U盘 TF卡 接收距离: 40m及以上音箱调节方式: 按键 触控。目前合作公司已出货300K，技术较成熟。支持PCBA合作。蓝牙芯片技术，为智能设备提供稳定、快速的无线连接服务。广州数字功放蓝牙芯片品牌

蓝牙芯片采用跳频扩频技术，确保数据传输的稳定性和安全性。江苏ACM蓝牙芯片IC

蓝牙芯片无线蓝牙音箱、小米电视音响、AbramTek艾特铭客E6无损蓝牙音效播放器、abramek艾特铭客 金刚4 蓝牙音箱等音频产品均采用了炬芯音频解决方案：1 PCB设计推荐2层板。底线的铜箔尽量大且完整，使用地线将高速信号包住，或者通过地线将敏感信号和干扰源隔离开。  ATS2819/ATS2819P有AGND与GND两个地，其中AGND为模拟地，layout时要注意分地处理。 3 元件布局尽量将敏感元件放在PCB中间，如主控，Flash，晶体等。而将其他非敏感元件放在PCB边缘，以减少敏感元件受静电放电损坏的几率。 4 如有EPAD的器件，需要多打地孔。 5 IO扣的控制线、时钟线和数据信号走线，一般走5~6mil，模拟的音频线一般走8mil。对于电源走线，可根据电流的大小来决定，一般会在15~25mil之间。 6 整个PCB的地平面要完整、连通。如器件过多或板子面积小，尽量保证有一面的低完整并多打地孔。ESD器件到电池地有一块完整连通的地平面。江苏ACM蓝牙芯片IC