在汽车电子领域,深圳普林电路通过IATF16949体系认证,开发出适应恶劣环境的PCB产品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高温性能,通过铜面粗化处理增强化金结合力,确保车载ECU板在振动、湿热环境下的长期可靠性。针对新能源汽车的800V高压系统,提供6层以上厚铜PCB(外层3oz,内层2oz),搭配0.3mm以上安全间距设计,满足耐压测试要求。在PCBA环节,应用汽车级元器件(AEC-Q认证),采用底部填充胶工艺加固BGA焊接点,并通过三防漆喷涂实现IP67防护等级。PCB定制化服务支持特殊颜色/标识/包装等个性化需求。深圳HDIPCB生产
PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求,深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点,深圳普林电路针对 5-10㎡的订单,通过预储备 FR4、罗杰斯等常用板材,以及标准化的快板生产线(日均处理 200 + 款不同产品),可实现 2 层板 24 小时加急交付、4 层板 48 小时交付。例如,某高校科研团队定制的带金属化半孔的 6 层 PCB,从下单到收货用 5 天,较行业平均周期缩短 70%,极大加速了科研项目的验证效率。陶瓷PCB软板PCB汽车电子制造符合IATF16949标准,产品可靠性提升40%。
PCB 的特殊工艺组合(如 BGA 夹线 + 树脂塞孔)展现定制化创新能力,深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺(线宽 3-5mil)要求在芯片焊盘间布线,深圳普林电路通过激光直接成像(LDI)技术,将线路精度控制在 ±10μm,配合树脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB,在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 复合镀层,既保证高频信号传输(损耗<0.5dB/in),又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能,成为医疗设备的关键技术突破。
PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。我们的高质量PCB解决方案,结合精密制造和先进技术,确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。
1、热管理优化:阶梯板PCB的结构设计能够实现更高效的热传导,尤其是在高功率应用中,如电动汽车和工业自动化设备。这不仅减少了热积累,还有效避免了因过热导致的性能下降或设备损坏。此外,阶梯设计允许特定层次上的局部散热,从而提高整体散热效率,延长设备使用寿命。
2、提升可靠性和耐久性:阶梯板PCB多层设计赋予其更高的结构稳定性,能够承受极端环境,如高湿度和强电磁干扰的条件。优化后的布线设计也有助于减少电气噪声,提升信号完整性,使其在汽车、航空航天等高可靠性要求的领域应用很广。
3、成本效益明显:尽管阶梯板PCB具备复杂设计和高级性能,其灵活的定制化能力使得其生产效率高,材料利用率极大提高。企业能够利用这种设计方式,有效提升并充分发挥其功能的潜能,而不需要承担过高的成本,尤其是在批量生产时,成本控制尤为明显。
4、环保性与可持续发展:阶梯板PCB使用环保材料,制造过程中的废料更少,符合现代环保要求。此外,其设计有助于设备的轻量化,从而减少能源消耗与运输成本,符合可持续发展的趋势。 PCB金属基板制造支持铝基/铜基板批量生产,热传导系数达3.0W/m·K。工控PCB制造商
从覆铜板到表面处理,普林电路的每一步都在确保PCB的高稳定性和耐用性,为客户提供持久可靠的解决方案。深圳HDIPCB生产
针对智能家居设备复杂的电磁环境,普林电路构建从PCB设计到组装的全程EMC解决方案。采用四层板对称叠层结构(Top-GND-Power-Bottom),通过20H规则控制边缘辐射;在MCU电源入口处设计π型滤波电路(10μF+0.1μF+1nF组合),抑制传导干扰。对WiFi/蓝牙模组实施接地隔离环设计,RF信号线进行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA阶段采用屏蔽罩选择性焊接工艺,在3mm高度空间内实现360°连续接地。提供全套EMC预测试服务,包括辐射发射(30MHz-1GHz)、静电放电(±8kV接触放电)等测试项。深圳HDIPCB生产