PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位，成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料，通过控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信号传输延迟（≤1ps/mm），满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板，小线宽 / 线距达 3mil/3mil，采用背钻工艺消除 Stub 效应，配合沉金表面处理提升抗氧化性，可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输，助力构建低时延、高带宽的通信基础设施，成为连接万物互联的物理基石。PCB质量追溯系统记录全流程数据，问题批次可召回。工控PCB软板

PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构，深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm，满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构，深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB，采用 3 阶阶梯槽设计，每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片，实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中，阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片，通过金属包边工艺提升 EMC 性能，使抗干扰能力提升 20dB，满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。广东医疗PCB抄板凭借先进的多层PCB与HDI PCB制造能力，我们为各行业提供高密度小型化、高速信号传输的可靠电路板。

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准，深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系，从基材入厂检验（如玻璃化转变温度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全检（100% AOI + 测试），关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验（MIL-STD-810G）、盐雾试验（96 小时无腐蚀）和振动试验（10-2000Hz 扫频），应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作，印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。

在中PCB生产制造过程中，普林电路引入了先进的企业资源计划（ERP）系统。ERP系统能够实现企业资源的有效整合和管理。普林电路通过ERP系统对原材料采购、生产计划、库存管理、销售订单等环节进行统一管理，提高企业的运营效率和管理水平。通过实时的数据共享和分析，企业能够及时做出决策，优化生产流程，降低成本，提高客户满意度。对于中小批量订单，普林电路的质量追溯体系十分完善。完善的质量追溯体系能够快速定位产品质量问题的根源。普林电路在生产过程中，对每一个生产环节都进行详细的记录，包括原材料批次、生产设备、操作人员、生产时间等信息。当产品出现质量问题时，通过质量追溯体系能够快速准确地查找问题所在，采取相应的措施进行改进，提高产品质量和生产过程的可控性。PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。

PCB 的埋盲孔工艺提升信号传输性能，是通信设备与航空航天领域的方案。PCB 的埋盲孔技术（如激光钻孔、等离子蚀刻）将过孔隐藏于内层，减少表层开孔数量，提升布线密度与信号完整性。深圳普林电路生产的 16 层埋盲孔板，采用 3 阶 HDI 工艺，盲孔直径 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，应用于卫星导航接收机的射频前端模块，可降低 30% 的信号损耗与电磁干扰。在航空航天领域，此类 PCB 通过 NASA 标准认证，耐受极端温度冲击（-196℃至 260℃）和高辐射环境，成为导弹制导系统、航天器载荷设备的关键电子部件。普林电路通过精湛的超厚铜增层技术和高精度压合定位，为高功率和高密度应用提供稳定可靠的电路板解决方案。深圳高TgPCB电路板

PCB金手指镀金厚度可选20u"-50u"，插拔寿命超10000次。工控PCB软板

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图，锚定行业目标。面对电子科技的快速发展，深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略：继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念，聚焦快件样单与中小批量市场，通过数字化升级（如 EMS、AGV 系统应用）提升柔性制造能力，扩大智慧工厂产能。未来，公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发，致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”，以的产品与服务推动全球电子产业进步。工控PCB软板