EVG公司技术开发和IP总监Markus Wimplinger补充说:“我们开发新技术和工艺以应对zui复杂的挑战,帮助我们的客户成功地将其新产品创意商业化。技术,我们创建了我们的NILPhotonics能力中心。“在具有保护客户IP的强大政策的框架内,我们为客户提供了从可行性到生产阶段的产品开发和商业化支持。这正是我们今 天与AR领域的领 先者WaveOptics合作所要做的,以为zui终客户提供真正可扩展的解决方案。”
EVG的NILPhotonics®能力中心框架内的协作开发工作旨在支持WaveOptics的承诺,即在工业,企业和消费者等所有主要市场领域释放AR在大众市场的应用,并遵循公司模块计划的推出。 高 效,强大的SmartNIL工艺提供高图案保真度,拥有高度均匀图案层和最少残留层,易于扩展的晶圆尺寸和产量。北京研究所纳米压印
具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅(SiO2)衬底上,然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控,掺杂有时会泄到别的不需要的地方,那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域,并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手(包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等),开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。研究人员通过电子束光刻工艺在表面上形成定制形状和塑形,从而带来更加“物理可控”的生产过程。(来自网络。北京研究所纳米压印纳米压印设备哪个好?预墨印章可用于将材料以明显的图案转移到基材上。
纳米压印光刻设备-处理结果:
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案,并在显示器,生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRI SmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像
资料来源:EVG与SwissLitho
AG合作(欧盟项目SNM)
2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片
资料来源:EVG
3.高纵横比(7:1)的10 μm柱阵列
由加拿大国家研究委 员会提供
4.L / S光栅具有优化的残留层,厚度约为10 nm
资料来源:EVG
5.紫外线成型镜片300 μm
资料来源:EVG
6.光子晶体用于LED的光提取
多晶硅的蜂窝织构化(mc-Si)
由Fraunhofer ISE提供
7.金字塔形结构50 μm
资料来源:EVG
8.最小尺寸的光模块晶圆级封装
资料来源:EVG
9.光子带隙传感器光栅
资料来源:EVG(欧盟Saphely项目)
10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相
资料来源:EVG
客户示范
■工艺开发
■材料测试
■与合作伙伴共同研发
■资助项目
■小批量试生产
■IP管理
■过程技术许可证
■流程培训
→世界一 流的洁净室基础设施
→最 先 进的设备
→技术专家
→专用计量
→工艺知识
→应用知识
→与NIL的工作印模材料和表面化学有关的化学专业知识
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案,并在显示器,生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。
岱美作为EVG在中国区的代理商,欢迎各位联系我们,探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
HERCULES NIL 300 mm提供市场上最 先 进纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速高功率曝光和平滑压模分离。
对于压印工艺,EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到最 大直径150 mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外,还可以包括用于印章的释放机构。EV Group专有的卡盘设计可提供均匀的接触力,以实现高产量的压印,该卡盘支持软性和硬性印模。
EVG610特征:
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形误差补偿机制
电动和程序控制的曝光间隙
支持最 新的UV-LED技术
最小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
敏捷处理和光刻工艺之间的转换
台式或带防震花岗岩台的单机版
附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻
μ接触印刷
EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻(UV-NIL)产品线。北京研究所纳米压印
EVG开拓了这种非常规光刻技术,拥有多年技术,掌握了NIL,并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。北京研究所纳米压印
EVG ® 510 HE特征:
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺,用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部浮雕和冷却站
EVG ® 510 HE技术数据:
加热器尺寸:150毫米 ,200毫米
最 大基板尺寸:150毫米,200毫米
最小基板尺寸:单芯片,100毫米
最 大接触力:10、20、60 kN
最 高温度:标准:350°C;可选:550°C
夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG ® 610,EVG ® 620,EVG ® 6200
200毫米加热器:EVG ® 6200,MBA300,的Smart View ® NT
真空:
标准:0.1毫巴
可选:0.00001 mbar
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