如何正确使用轮廓仪
准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。
轮廓的角度处理:
角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。晶圆片轮廓仪轮廓测量应用
比较椭圆偏振仪和光谱反射仪光谱椭圆偏振仪(SE)和光谱反射仪(SR)都是利用分析反射光确定电介质,半导体,和金属薄膜的厚度和折射率。两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光,而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。获取反射光谱指南入射光角度的不同造成两种技术在成本,复杂度,和测量能力上的不同。由于椭偏仪的光从一个角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和强度,使得椭偏仪对超薄和复杂的薄膜堆有较强的测量能力。然而,偏振分析意味着需要昂贵的精密移动光学仪器。光谱反射仪测量的是垂直光,它忽略偏振效应(绝大多数薄膜都是旋转对称)。因为不涉及任何移动设备,光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。从下面表格可以看出,光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的首 选,而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间,两种技术都可用。而且具有快速,简便,成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。光谱反射率光谱椭圆偏振仪厚度测量范围1nm-1mm(非金属)-50nm(金属)*-(非金属)-50nm(金属)测量折射率的厚度要求>20nm(非金属)5nm-50nm(金属)>5nm(非金属)>。半导体轮廓仪免税价格反射光通过MPD的针 孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。
NanoX-系列轮廓仪代 表性客户
? 集成电路相关产业
– 集成电路先进封装和材料:华天科技,通富微电子,江苏纳佩斯
半导体,华润安盛等
? MEMS相关产业
– 中科院苏州纳米所,中科电子46所,华东光电集成器件等
? 高 效太阳能电池相关产业
– 常州亿晶光电,台 湾速位科技、山东衡力新能源等
? 微电子、FPD、PCB等产业
– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等
具备 Global alignment & Unit alignment
自动聚焦范围 : ± 0.3mm
XY运动速度 最快
如果有什么问题,请联系我们。
强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速,结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值,三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置,一键式操作,人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical
Instrument)
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,大 大提高加工效率。轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广 泛。(来自网络)
先进的轮廓仪集成模块
60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验
所有的关键硬件采用美国、德国、日本等
PI ,纳米移动平台及控制
Nikon,干涉物镜
NI,信号控制板和Labview64
控制软件
TMC 隔震平台
世界先进水平的计算机软硬件技术平台
VS2012/64位,.NET/C#/WPF
Intel Xeon 计算机
NanoX-8000主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。重庆衬底轮廓仪
NanoX-2000/3000 系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光。晶圆片轮廓仪轮廓测量应用
一、从根源保障物件成品的准确性:
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,大 大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,最终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率:
智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,大 大提高加工效率。 晶圆片轮廓仪轮廓测量应用